產(chǎn)品功能
解決半導(dǎo)體WireBond設(shè)備程序參數(shù)異常,打線坐標(biāo)偏移的問題。
將CurrentRecipe與GoldenRecipe進(jìn)行比對,卡控異常參數(shù)。
減少換型時(shí)間,顯著提高OEE。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、開箱即用、無需客制化開發(fā)
2、包含市面上K&S所有機(jī)型(包含OE),ASM所有機(jī)型
3、WireBond打線圖可視化的Web框架建模工具
產(chǎn)品效益
1、防止WrongBonding。
2、解決了UnformattedRecipe弊端。
3、與RMS等系統(tǒng)整合,校驗(yàn)Recipe參數(shù)和微調(diào)Recipe參數(shù)。
4、GoldenRecipe和CurrentRecipe比對。
5、減少換型時(shí)間,顯著提高OEE